本資料を通して、下記のことが分かります。

• 1. 最初に知っておくこと
  • ① 基板レイアウトの大原則
  • ② 降圧 DC/DC コンバータ動作時の電流経路
  • ③ スイッチングノードのリンギング
  • ④ 基板の構造と特徴
  • ⑤ 銅箔の抵抗
  • ⑥ 銅箔のインダクタンス
• 2. 降圧 DC/DC コンバータの基板レイアウト手法と事例
  • ① 入力コンデンサとダイオード
  • ② サーマルビア
  • ③ インダクタ
  • ④ 出力コンデンサ
  • ⑤ 帰還経路
  • ⑥ グランド
• 3. 基板レイアウトにおけるノイズ対策
  • ① コーナー配線
  • ② 雑音端子電圧（伝導性エミッション）
  • ③ 雑音電界強度（放射ノイズ）
  • ④ スナバ回路の追加
  • ⑤ ブートストラップ回路のノイズ対策
  • ⑥ ハイサイド MOSFET のノイズ対策
• 4. まとめ