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電⼦機器における半導体部品の熱設計
電子機器の設計では近年熱対策が注目され、熱設計が新たな課題になっています。熱は以前から重要検討事項ですが、近年は電子機器に対する要求が変化しており、従来の熱対策を見直す必要が出てきました。このハンドブックでは、基本的に電子機器で使われるICやトランジスタなどを前提にした熱設計に関して解説します。
本資料を通して、下記のことが分かります。
- 1. 熱設計とは
- ① 設計段階で確実な熱設計を実施することの必要性
- ② 熱設計の重要性の⾼まり
- 2. 熱設計の重要性
- ① 技術トレンドの変化と熱設計
- ② 熱設計の相互理解
- 3. 熱抵抗と放熱の基本
- ① 熱抵抗とは
- ② 伝熱と放熱経路
- ③ 各伝熱形態における熱抵抗
- 4. 熱抵抗に関する規格とデータ
- ① JEDEC 規格
- ② 熱抵抗測定環境
- ③ 熱抵抗測定基板
- ④ 熱抵抗データ例
- ⑤ 熱抵抗、熱特性パラメータの定義
- ⑥TJの⾒積もりにおけるθJAとΨJT
- 5. TJの⾒積もり
- ① TJの⾒積もりに使⽤する基本計算式
- ② θJAを使った計算例
- ③ ΨJT を使った計算例
- ④ 過渡熱抵抗を使った計算例
- 6. 表⾯実装における放熱⾯積の⾒積もりと注意点
- ① 部品配置と熱の⼲渉
- ② 放熱に必要な基板⾯積の⾒積もり
- 7. 熱電対による表⾯温度測定
- ① 熱電対の種類
- ② 熱電対の固定⽅法
- ③ 熱電対の取り付け位置
- ④ 熱電対の先端処理
- ⑤ 熱電対の影響
- 8. 熱設計ワンポイント集
- ① ⼿はんだ実装に注意
- ② 銅箔厚の影響
- ③ 基板層数と熱抵抗
- ④ Via は発熱源に近づける
- ⑤ 実装位置の影響
- ⑥ 基板向きの影響
- 9. これからの熱シミュレーション
- ① 熱設計のフロントローディング化
- ② 熱シミュレーションモデル