アナログパワーの世界では、寿命・信頼性・性能を確保するための熱設計技術が非常に重要なファクターとなっております。特に高温環境にさらされる車載分野では厳しい環境下でLSIが動作することになるため、正しい熱設計、温度測定、熱抵抗測定が必須となっております。本セミナーでは、車載電子機器設計に携わるエンジニアが知っておくべき熱設計に関する諸状況および基礎の概要とリニアレギュレータなどに代表される電源LSI設計の際の熱設計手法と実例を紹介します。
第二部では、Mentor Graphics様とIDAJ様より、熱抵抗測定の基礎から構造関数を使用した熱解析、熱流体シミュレーションを駆使した熱設計の効果についてご紹介いただきます。
開催日程 | 2016年10月21日(金)10:30~17:00(受付10:00~) |
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開催場所 | AP品川 東京都港区高輪3-25-23 京急第2ビル 10F 会場地図はこちら ※「品川駅」高輪口から徒歩3分 |
講義内容 | 『車載電子機器におけるLSIの熱設計手法』 『シミュレーションが開発サイクルを加速する』 『車載半導体の高精度な熱測定と熱解析を行うために必要なこと』 |
講師 | 【第一部】 ローム アプリケーションエンジニア 【第二部】 IDAJ様 / Mentor Graphics様 |
参加費用 | 無料(事前予約制) |
『車載電子機器におけるLSIの熱設計手法』(ローム アプリケーションエンジニア担当)
内容 |
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『シミュレーションが開発サイクルを加速する』(IDAJ 様 担当)
『車載半導体の高精度な熱測定と熱解析を行うために必要なこと』(Mentor Graphics 様 担当)
アンケート結果としては、高評価をいただいており、リピート希望は100%のセミナーです。ぜひご参加ください。
セミナー開催のお知らせ
開催日時:2016年10月21日(金)10:30~17:00(受付10:00~)
開催場所:AP品川 東京都港区高輪3-25-23 京急第2ビル 10F
※「品川駅」高輪口から徒歩3分
車載電源熱設計セミナー
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