アナログパワーの世界では、寿命・信頼性・性能を確保するための熱設計技術が非常に重要なファクターとなっております。特に高温環境にさらされる車載分野では厳しい環境下でLSIが動作することになるため、正しい熱設計、温度測定、熱抵抗測定が必須となっております。本セミナーでは、車載電子機器設計に携わるエンジニアが知っておくべき熱設計に関する諸状況および基礎の概要とリニアレギュレータなどに代表される電源LSI設計の際の熱設計手法と実例を紹介します。
第二部では、Mentor Graphics様とIDAJ様より、熱抵抗測定の基礎から構造関数を使用した熱解析、熱流体シミュレーションを駆使した熱設計の効果についてご紹介いただきます。
車載電源熱設計セミナー開催概要
| 開催日程 | 2017年2月3日（金）10：30～17：00（受付10:00～） |
|---|---|
| 開催場所 | 福岡県福岡市博多区博多駅中央街4-8 ユーコウビル 3F TKP博多駅筑紫口ビジネスセンター 3F会議室会場地図はこちら |
| 講義内容 | 『車載電子機器におけるLSIの熱設計手法』 『シミュレーションが開発サイクルを加速する』 『車載半導体の高精度な熱測定と熱解析を行うために必要なこと』 |
| 講師 | 【第一部】 ローム アプリケーションエンジニア 【第二部】 IDAJ様 / Mentor Graphics様 |
| 参加費用 | 無料(事前予約制) |
セミナープログラム
■第一部
『車載電子機器におけるLSIの熱設計手法』(ローム アプリケーションエンジニア担当)
| 内容 |
|
|---|
■第二部
『シミュレーションが開発サイクルを加速する』（IDAJ 様 担当）
『車載半導体の高精度な熱測定と熱解析を行うために必要なこと』（Mentor Graphics 様 担当）
前回セミナー※参加者のアンケート結果抜粋
アンケート結果としては、高評価をいただいており、リピート希望は100%のセミナーです。ぜひご参加ください。
- ※服装自由
- ※都合により、プログラムの内容の一部が変更になることがあります。
- ※応募者多数の場合はご応募を締め切らせていただき、抽選とさせていただきます。
席に限りがございますため、予めご了承下さい。
お申込み完了自動メールでは、ご参加はまだ確定しておりません。
ご参加確定のご連絡は別途お送りさせていただきます。 - ※半導体メーカーの方は、お断りいたします。
- ※参加確定のメールを受け取られていない方が、当日会場に来られた場合はご入場をお断りさせていただきます。
- ※ご連絡しました時間帯のご都合が悪く参加不可の場合は、
当選連絡時にキャンセルのご一報をいただきますよう、宜しくお願いします。
セミナーお申込み
セミナー開催のお知らせ
開催日時：2017年2月3日（金）10：30～17：00（受付10:00～）
開催場所：福岡県福岡市博多区博多駅中央街4-8 ユーコウビル 3F
車載電源熱設計セミナー
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