セミナープログラム詳細
■Seminar2
ドローンと半導体が織りなす新機能事例の紹介
4月20日(木）13:00～14:00（12:30受付開始）
ドローンの用途はIoTをはじめとする様々なセットに合わせて多様化しており、無限の可能性があります。
電源、無線、センサを中心としたアイテムの紹介から、無接点給電、高精度センサ、周辺のIoTデバイスを含めた
ドローンの活用方法のご提案します。
| アジェンダ | 1.ドローン市場の展望（世界） 2.ドローン市場の展望（日本） 3.現在のドローンの構成とロームアイテムの紹介 4.将来のドローンの構成とロームアイテムの紹介 5.将来のドローンとIoTデバイス 6.まとめ |
|---|
- ※完全入替制
- ※服装自由
- ※都合により、プログラムの内容の一部が変更になることがあります。
- ※応募者多数の場合はご応募を締め切らせていただき、抽選とさせていただきます。
席に限りがございますため、予めご了承下さい。 - ※半導体メーカーの方は、お断りいたします。
- ※参加確定のメールを受け取られていない方が、当日会場に来られた場合はご入場をお断りさせていただきます。
セミナーお申込み
セミナー開催のお知らせ
開催日時：2017年4月20日（木）
開催場所：幕張メッセ 国際会議場 コンベンションホールA
ROHM Tech Seminar
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大変申し訳ございません。応募者多数のため、ご応募を締め切らせていただきます。
