パワーエレクトロニクスの世界では、寿命・信頼性・性能を確保するための熱設計技術が非常に重要なファクターとなっております。
今回は、SiCに代表されるパワーデバイス、レギュレータなどパワーマネジメント系LSIを設計する上で知っておくべき諸状況
および基礎から、設計、シミュレーション、実例紹介まで充実した熱設計に関する内容を皆様にお届けします。
開催日程 | 2019年3月1日(金)13:30~17:00(受付13:00~) |
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開催場所 | 横浜市港北区新横浜2-4-8 ローム新横浜駅前ビル会場地図はこちら |
講義内容 | 【第一部】 電子機器におけるLSIの熱設計手法 【第二部】 Thermal Modelを使用したパワーデバイスの熱設計手法 |
講師 | ローム アプリケーションエンジニア |
参加費用 | 無料(※事前予約が必須になります) |
『電子機器におけるLSIの熱設計手法』
電子機器設計に携わるエンジニアが知っておくべき熱設計に関する諸状況および基礎の概要と、
リニアレギュレータなどに代表される電源LSI設計の際の熱設計手法と実例を紹介します。
1. 熱設計の重要性
2. 熱抵抗と放熱の基本
3. ロームの提供する熱抵抗データ
4. 熱抵抗データを使用したTj見積もり例
5. 温度測定の基本
6. 熱設計ワンポイント集
7. 熱シミュレーション活用紹介
『Thermal Modelを使用したパワーデバイスの熱設計手法』
SPICEによる回路シミュレーションを用いてパワーデバイスの素子温度の計算を行います。
1. Thermal Modelとは
2. 電気回路と熱回路の相似性について
3. Thermal Modelの使用例
4. Thermal Modelのダウンロード方法
5. Thermal Modelを用いた発熱シミュレーションの実演
セミナー開催のお知らせ
開催日時:2019年3月1日(金)13:30~17:00(受付13:00~)
開催場所:横浜市港北区新横浜2-4-8
熱設計セミナー
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