パワーエレクトロニクスの世界では、寿命・信頼性・性能を確保するための熱設計技術が非常に重要なファクターとなっております。
今回は、SiCに代表されるパワーデバイス、レギュレータなどパワーマネジメント系LSIを設計する上で知っておくべき諸状況
および基礎から、設計、シミュレーション、実例紹介まで充実した熱設計に関する内容を皆様にお届けします。


熱設計セミナー開催概要

開催日程 2019年3月1日(金)13:30~17:00(受付13:00~)
開催場所 横浜市港北区新横浜2-4-8
ローム新横浜駅前ビル会場地図はこちら
講義内容 【第一部】 電子機器におけるLSIの熱設計手法
【第二部】 Thermal Modelを使用したパワーデバイスの熱設計手法
講師 ローム アプリケーションエンジニア
参加費用 無料(※事前予約が必須になります)

セミナープログラム

■第一部

『電子機器におけるLSIの熱設計手法』
電子機器設計に携わるエンジニアが知っておくべき熱設計に関する諸状況および基礎の概要と、
リニアレギュレータなどに代表される電源LSI設計の際の熱設計手法と実例を紹介します。


1. 熱設計の重要性
2. 熱抵抗と放熱の基本
3. ロームの提供する熱抵抗データ
4. 熱抵抗データを使用したTj見積もり例
5. 温度測定の基本
6. 熱設計ワンポイント集
7. 熱シミュレーション活用紹介

■第二部

『Thermal Modelを使用したパワーデバイスの熱設計手法』
SPICEによる回路シミュレーションを用いてパワーデバイスの素子温度の計算を行います。


1. Thermal Modelとは
2. 電気回路と熱回路の相似性について
3. Thermal Modelの使用例
4. Thermal Modelのダウンロード方法
5. Thermal Modelを用いた発熱シミュレーションの実演

  • 服装自由
  • 都合により、プログラムの内容の一部が変更になることがあります。
  • 応募者多数の場合はご応募を締め切らせていただき、抽選とさせていただきます。
       席に限りがございますため、予めご了承下さい。
       お申込み完了自動メールでは、ご参加はまだ確定しておりません。
       ご参加確定のご連絡は別途お送りさせていただきます。
  • 半導体メーカーの方は、お断りいたします。
  • 参加確定のメールを受け取られていない方が、当日会場に来られた場合はご入場をお断りさせていただきます。
  • ご連絡しました時間帯のご都合が悪く参加不可の場合は、
       当選連絡時にキャンセルのご一報をいただきますよう、宜しくお願いします。

セミナーお申込み

セミナー開催のお知らせ

セミナー情報

開催日時:2019年3月1日(金)13:30~17:00(受付13:00~)
開催場所:横浜市港北区新横浜2-4-8

熱設計セミナー

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